심텍분기보고서 2020.09

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

 가. 지배회사 및 주요 종속회사의 사업의 분류

구분	회사명	사   업	비고
지배회사	(주)심텍	인쇄회로기판 제조	-
주요종속회사	(주)글로벌심텍 주1)	투자업(지주회사)	-
주요종속회사	신태전자(서안)유한공사	인쇄회로기판 제조 및 임가공	(주)심텍의 손자회사
주요종속회사	SIMMTECH GRAPHICS Co., Ltd	PCB제조	(주)심텍의 손자회사

주1) (주)글로벌심텍은 해외생산법인들의 지분을 통합적으로 관리하기 위하여 2018년 2월 설립되었으며,      2018년 11월 30일 Simmtech Hong Kong Holdings Limited의 지분 100% 와 STJ Holdings CO., Ltd.       지분 100%를 (주)심텍 등으로 부터 인수하였습니다.

 나. 업계의 현황

   (1) 산업의 특성

   ① 산업의 개요 및 분류
  PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성기판에 사용되고 있으며 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB,즉 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. 
PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드 PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장할때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 분류됩니다. PCB는 모든 전자기기에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품으로 PCB를 대체할 가능성이 있는 대체재와 그 시장은 없습니다. 

 ② 국민경제적 지위
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 제조업은 2000년대 들어 정보화 기기의 다양화와 PC 보급의 대중화로 인하여 시장이 확대되고 있습니다. 이에 따라, 21세기 한국 경제의 주력산업으로 점차 자리잡고 있으며 고용, 소득, 외화 획득 등 국민경제 활성화에 기여하고 있습니다.

 ③ 시장의 규모 
Prismark에 따르면, 2020년 PCB 산업은 전년보다 0.3% 성장한 615억 달러로 전망됩니다. 또한 전체 PCB 시장중 Communication, Computing 분야가 각각 26.8%, 24.3%으로 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

<표> 세계 인쇄회로기판 연도별 시장규모  

(단위:백만 달러)

구분	2018년	2019년	2020년	2019년~2020년 성장율	2024년 전망	연평균성장율  (2019년~2024년)
Computing	14,905	14,545	14,950	2.78%	16,475	2.52%
Communication	17,426	17,226	16,500	-4.21%	22,475	5.46%
Consumer	8,387	7,966	7,520	-5.60%	9,642	3.89%
Automotive	7,473	6,847	6,220	-9.16%	8,552	4.55%
Industrial	2,851	2,641	2,560	-3.07%	3,078	3.11%
Medical	1,232	1,271	1,319	3.78%	1,471	2.97%
Military/Aerospace	2,568	2,676	2,720	1.64%	3,008	2.37%
Packaging	7,554	8,139	9,701	19.19%	11,146	6.49%
합계	62,396	61,311	61,490	0.29%	75,847	4.35%

※ Source : Prismark(Oct 2020)

④ 생산능력의 규모
2019년 PCB의 총 생산규모는 전년 대비 1.7% 하락하였으나, 2020년은 0.3% 성장할 전망입니다. 특히, Packaging, Medical, Computing 분야는 각각 19.2%, 3.8%, 
2.8% 성장이 전망됩니다.

⑤ 산업의 연혁 및 성장과정

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 1970년대 가정용 전자제품에 들어가는 단면 PCB를 생산하기 시작하여, 1980년대 컬러TV 급증과  전화기, PC(Personal Computer) 시장의 발전과 함께 높은 성장을 같이 하였습니다. 특히 1990년대에는 PC 시장의 호황에 따라 PCB의 기술도 단면(Single-layer)에서 고다층(Multi-layer)으로 진화하였습니다. 또한 2000년 이후 스마트폰과 태블릿 등과 같은 휴대용(Mobile) 통신기기의 발전으로, PCB도 고전적 Board 형태 외에 반도체 패키지용 PCB (Package Substrate)가 등장 하였습니다. 최근에는 IoT, 자율 주행 자동차 시장 등 전자부품의 요구가 다양해짐에 따라 PCB의 사양 및 사용 범위도 다양화되고 확대되고 있습니다.

㈜심텍의 메모리 모듈용 기판은 수년간 약 30%의 글로벌 시장점유율을 유지한 것을 인정받아 '08년도에 지식경제부로터 세계일류상품으로 선정되었으며, 시장 선도기술인 패턴매립형기판(ETS)도 높은 기술력과 경쟁력으로 수출 증대 및 국가 경제발전에 크게 기여하고 있음을 인정받아 2016년 세계일류상품으로 추가 선정되었습니다. 아울러, 세계일류상품으로 선정된 후 현재까지 품목 자격 및 기업 자격을 유지해 오고 있습니다.

  
⑥ 일반적 특성
반도체 패키지용 PCB는 전자 제품의 핵심 부품으로 PC, 서버, 스마트폰 등 반도체의 전방 시장과 밀접한 관계를 맺고 있습니다. PCB의 사양, 소재, 설계 및 특성이 완제품을 위한 개발 단계부터 정해져 시장의 규모와 대량 생산까지, 최종 공급자 고객과 함께하는 주문형 생산방식을 따르며 공급체계 관리(SCM, Supply-Chain-Management)가 매우 중요하게 여겨지고 있습니다. 

(2) 산업의 성장성
컴퓨터, 휴대용 통신기기 등의 기능이 다양해지고, 속도가 빨라지며, 데이터의 저장 용량이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PCB도 고성능, 고집적이 요구됨에 따라 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 높은 제품 위주로 확대되어 2024년까지 연평균 4.4%씩 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 

(3) 경기변동의 특성
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 경기는 일반적으로 전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 연동됩니다. 또한, 인쇄회로기판이 소요되는 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법이 요구되기도 하며, 계절성을 나타내기도 합니다.

(4) 경쟁요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산 제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었습니다. 또한, 기존의 메모리 모듈 PCB 위주의 사업에서 SiP, FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 
Substrate 분야로의 고객 확보 및 매출 확대를 추진하고 있습니다.
 
(5) 자원조달의 특성
과거에는 주요 원재료의 수입의존도가 높았으나 최근 국산화가 상당 부분 이루어졌으며, 원재료를 공급받는 업체도 다변화되고 있는 추세입니다.

(6) 관련 법령 또는 정부의 규제
관련 법령 또는 정부의 규제는 없습니다.

2. 회사의 현황

 가  영업개황 및 사업부문의 구분

  (1) 영업개황
분할전 심텍은 1987년 8월 24일 충북 청주시 흥덕구 산단로73 에 공장을 설립하여 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 생산을 시작하였으며, 메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공하였습니다. 1996년 9월에는 패키징용 PCB인 BGA (Ball Grid Array)
전용 라인을 설립하였으며 지속적인 기술개발을 바탕으로 고객사 및 제품을 다변화시키고 있습니다.
아울러 당사는 2015년 7월 1일에 주식회사 심텍홀딩스로부터 인적분할하여 신설된 법인으로써, 반도체용 PCB 제조/ 판매 사업부문을 영위하고 있습니다.

  - 공시대상 사업부문의 구분

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 및 판매(수출 포함)를 지배적 단일 사업으로 영위하는 업체로서 사업의 내용을 부문별로 구분하여 표시하지 않습니다.

  (2) 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 
주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다. 

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB와 서브스트레이트 기판 부문에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

 
  -당사 및 국내 동종 업종 대표기업 3개사의 매출액은 하기와 같습니다. 

(단위:억원)

구 분	2019년	2018년	2017년	2016년	2015년
(주)심텍	8,482	7,986	7,685	7,634	3,851
대덕전자	10,606	5,907	5,121	4,909	5,126
코리아써키트	4,649	4,703	5,204	4,731	4,791

주1) 동종 업체의  매출액은 각 사업연도별 공시된 외부감사인의 감사보고서 상 별도재무제표에서 인용하였습니다. 주2) (주)심텍의 2015년 실적은 설립일인 2015년 7월 1일 부터 2015년 12월 31일 까지의 실적입니다. 주3) 2019년 대덕전자의 매출액은 2018년 대덕GDS와의 합병으로 인한 매출액 합계입니다.

 

  (3) 시장의 특성

당사는 반도체 및 정보 통신기기용 PCB를 전문 생산하며, 주요 제품은 크게 메모리 모듈용 PCB와 반도체 패키지에 필수적인 FBGA, FC-CSP, BOC 등과 같은 Package Substrate로 구분됩니다.

㈜심텍이 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급됩니다.
2019년 기준으로 매출의 87.6%가 수출(로칼포함)되었으며,전방산업인 반도체, 통신기기 및 PC의 출하량과 각종 전자기기의 기술변화가 수요의 변동요인으로 작용합니다. 

  (4) 회사의 경쟁우위요소
반도체용 PCB 제조에 특화되어 있으며 가격, 품질, 기술 등의 측면에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 또한, 2008년 12월에는 분할전 심텍의 주력생산 제품인 메모리 모듈 PCB와 BOC가 지식 경제부가 선정한 세계일류화 상품에 지정되었으며, 당사의 선도기술인 패턴 매립형기판(ETS) 또한 2016년 세계일류화 상품에 지정된바 있습니다. 당사의 경쟁우위요소는 하기 3가지로 요약할 수 있습니다.

①  반도체용 PCB 전문 제조 기업 
분할전 심텍은 1987년 설립이래 30여년동안 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진해 해당 제품관련하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있으며, 당사는 인적분할을통해 PCB 제조판매 부문의 사업을 영위하고 있습니다.

② 제품 및 고객사 다변화를 통한 안정적 성장

당사의 제품은 PC, 서버, 스마트모바일, SSD향으로 그 전방시장이 다변화되어 있으며, 글로벌 Big4 메모리칩 메이커(삼성전자, SK하이닉스,키옥시아, 웨스턴디지털) 및 Big5 패키징 전문 기업(ASE, Amkor, SPIL, JCET, PTI)을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속하고 있습니다.

③ 전방시장의 높은 이해도와 기술 선도력

당사의 고객사는 글로벌 리딩 기업들로 구성되어 있으며, 각 고객사 내에서 First PCB Vendor(메인 공급업체) 및 전략적 파트너로서 고객사와 함께 선행 개발 및  양산을 진행하고 있습니다.

(5) 신규 사업 등의 내용 및 전망
기존의 메모리 모듈 PCB 위주의 사업에서 FBGA, FC-CSP, SiP, BOC 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있습니다. 동사는 반도체용 PCB를 전문적으로 생산하는 기업으로서 별도의 신규 사업을 추진하거나 검토하고 있지 않습니다.

  (6) 조직도

[심텍] 조직도

 

3. 주요 제품, 서비스 등의 현황

 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품   목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율 (%)
인쇄 회로 기판	제품 매출	Module PCB	하기 별도 기재	-	272,981	29.6
		Package Substrate	"	-	640,062	69.4
		Build-up Board	"	-	706	0.1
		Burn-in- Board	"	-	8,850	1.0
합   계				-	922,600	100

*1) 상기 매출액은 2020년 3분기  K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다.

  - 상기 주요 품목의 구체적 용도 

품    목	구 체 적 용 도
Module PCB	모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation등의 기억 용량을 확장시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다.
Package Substrate	일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이  모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션  하는 데에 반드시 필요한 기판으로 기존의  리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다.
Build-up Board	정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다.
Burn-in-Board	반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다.

 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 :  원/㎡)

품         목제6기 3분기제5기제4기 제 3기

인쇄회로기판

776,055

698,306

579,018

567,339

(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)
    2020년 3분기 주요 제품(누계)매출액 ÷ 2020년 3분기 주요 제품(누계)출고수량
    

(2) 주요 가격변동원인

당사에서 생산하고 있는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판의 가격은 제품별 구성비, 개별 제품의 Life Cycle 및 전방제품의 생산량 변화에 따라 영향을 받으며, 환율의 영향에 의해서도 가격 수준이 변동될 수 있습니다.

4. 주요 원재료에 관한 사항

 가.  주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문매입유형품   목구체적용도매입액비율비   고(주요 매입처)

반도체용 인쇄회로기판	원재료	COPPER CLAD LAMINATE (동박적층판)	PCB 원판	78,394	20.9%	Lg Chem, Ltd.,   Doosan Electronic (Gimcheon)
		PREPREG(절연성수지)		44,763	12.0%	Doosan Electronic (Gimcheon)
		COPPER FOIL(동박)		14,253	3.8%	Mitsui & Co. Ltd.
		POTASSIUM GOLD CYANIDE (청화금카리)	금도금	122,302	32.7%	Heesung Catalysts Corp.
		기    타	COPPER ANODE 외	29,538	7.9%	TAIYO INK PRODUCTS CO.,LTD
	부재료	기    타	홀가공 BIT외	85,022	22.7%	Atotech Korea Co., Ltd
합계			-	374,271	100.0%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원/매, 원/그람)

품   목제6기 3분기(2020.01.01 ~ 2020.09.30)제5기 (2019.01.01 ~ 2019.12.31)제4기 (2018.01.01 ~ 2018.12.31)제3기(2017.01.01 ~ 2017.12.31)

POTASIUM GOLD CYANIDE	43,656	35,944	28,857	28,723
COPPER CLAD LAMINATE	7,996	7,842	7,001	7,603
PREPREG	3,157	3,121	2,266	2,854
COPPER FOIL	1,711	1,585	1,306	1,220

 

(1) 산출기준(K-IFRS 연결기준)
     - 원재료매입액 ÷ 매입수량

(2) 주요 가격변동원인
     - 환율의 변화에 따른 가격변동(달러 및 엔화)
     - 원재료의 수급상황에 따른 가격변동
     - 원재료 공급업체의 생산능력

5. 생산 및 설비에 관한 사항

  가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

    (1) 생산능력(K-IFRS 연결기준)

(단위 : ㎡)

사업부문품 목사업소제 6기 3분기제 5기 제 4기 제 3기

HDI	Module외	-	503,000	651,000	669,000	672,000
SPS	Substrate 외	-	821,900	1,151,400	1,345,200	984,000
합 계			1,324,900	1,802,400	2,014,200	1,656,000

 - 상기 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다.

   (2) 생산능력의 산출근거

    ① 산출방법 등

    ㈀ 산출기준(K-IFRS 연결기준)
    HDI  월간 평균생산능력 :    53,000㎡
    SPS 월간 평균생산능력 :    97,000㎡
    작업월수 : 9개월

    ㈁ 산출방법(K-IFRS 연결기준)
    HDI  생산능력 =     53,000㎡ ×  9개월
    SPS 생산능력 =     97,000㎡ ×  9개월

   ② 평균가동시간
    1일 평균 가동시간 : 21시간(1일 2교대). 단, BIB 사업부는 1일 8시간임.

  (3) 생산실적 및 가동률

   ①  생산실적(K-IFRS 연결기준)

(단위 : ㎡)

사업부문품 목사업소제6기 3분기제5기 제4기 제3기 

HDI	Module 외	-	520,747	551,959	662,358	569,789
SPS	Substrate 외	-	681,318	875,420	1,077,737	860,688
합 계			1,202,064	1,427,379	1,740,095	1,430,478

  ②  당해 사업연도의 가동률

(단위 : ㎡, %)

사업소(사업부문)연간가동가능생산량연간실제가동생산량평균가동률

공          장

1,324,900

1,202,064

90.7%

주) 상기 연간가동가능생산량, 연간실제가동생산량은 2020년 3분기 누계 기준이며,     기재단위는 ㎡ 를 기준으로 산정하였습니다. ※ 평균가동율(%)= 2020년 3분기 누계 생산실적(㎡) / 2020년 3분기 누계 생산능력(㎡).

  (4) 생산설비의 현황

 - 당사의  2020년 3분기  유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

[자산항목 : 토지]   

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

국내	소유	충북 청주외	-	22,189,912	-	-	-	22,189,912	-
일본	소유	일본 치노시	-	9,869,813	726,178	64,809	-	10,531,182	-
합 계				32,059,725	726,178	64,809	-	32,721,094	-

[자산항목 : 건물]                                                                            

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

국내(*1)	소유	충북 청주외	-	86,817,727	1,160,921	-	2,289,451	85,689,197	-
중국	소유	중국 Xian	-	20,370,184	755,892	-	514,334	20,611,742	-
일본	소유	일본 치노시	-	22,454,660	940,288	83,677	645,051	22,666,220	-
합 계				129,642,571	2,857,101	83,677	3,448,836	128,967,159	-

[자산항목 : 구축물]                                                                    

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

국내(*1)	소유	충북 청주외	-	183,133	-	-	90,828	92,305	-
일본	소유	일본 치노시	-	1,665,078	67,935	5,837	149,557	1,577,619	-
합 계				1,848,211	67,935	5,837	240,385	1,669,924	-

 

[자산항목 : 기계장치]    

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

국내(*1)	소유	충북 청주외	-	138,607,313	24,568,307	2,451,741	25,157,456	135,566,423	-
중국	소유	중국 Xian	-	13,346,424	2,586,063	-	3,057,822	12,874,665	-
일본	소유	일본 치노시	-	28,820,962	2,529,292	74,271	4,041,814	27,234,169	-
말레이시아	소유	말레이시아	-	288,842	2,274,862	18,437	321,034	2,224,233	-
합 계				181,063,541	31,958,524	2,544,449	32,578,126	177,899,490	-

[자산항목 : 차량운반구]                                                                   

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

국내(*1)	소유	충북 청주외	-	252,763	-	2,399	46,965	203,399	-
중국 Xian	소유	중국 Xian	-	-	-	2	708	(710)	-
일본	소유	일본 치노시	-	-	-	-	-	-	-
합 계				252,763	-	2,401	47,673	202,689	-

 

[자산항목 : 시설장치 등]     

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

국내(*1)	소유	충북 청주외	-	109,251,640	14,983,220	1,181	14,424,776	109,808,903	-
중국 Xian	소유	중국 Xian	-	48,716	1,796	-	6,423	44,089	-
일본	소유	일본 치노시	-	38,931,304	2,773,061	175,386	2,644,525	38,884,454	-
합 계				148,231,660	17,758,077	176,567	17,075,724	148,737,446	-

[자산항목 : 임대자산]   

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

일본	소유	일본	-	20,423	4,922	-	18,031	7,314	-
합 계				20,423	4,922	-	18,031	7,314	-

[자산항목 : 건설중인자산]                                                                

(단위 : 천원)

사업소소유형태소재지구분기초장부가액당기증감상각기말장부가액비고증가감소

국내(*1)	소유	충북 청주외	-	16,939,867	47,822,123	40,712,448	-	24,049,542	-
중국 Xian	소유	중국 Xian	-	-	4,305,702	2,092,273	-	2,213,429	-
일본	소유	일본 치노시	-	3,574,233	492,426	-	-	4,066,659	-
합 계				20,514,100	52,620,251	42,804,721	-	30,329,630	-

  - 상기 건설중인자산의 당기 증감에는 해외법인의 환율변동에 의한 금액이 포함되어 
    있습니다.

  (5) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

    ① 진행중인 투자 

        본 보고서 제출일 현재 기준 진행되고 있는 중요한(자본총계의 10% 이상을 
        초과)  설비투자는 없습니다.

    ② 향후 투자계획
         본 보고서 제출일 현재 기준 중요한(자본총계의 10% 이상을 초과) 신규 설비
         투자 계획은 없습니다.

6. 매출에 관한 사항

 가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문매출유형품 목제6기 3분기제5기제4기 제3기

인쇄 회로 기판	제품 매출	Module PCB	수 출	239,566	256,361	247,828	245,056
			내 수	33,415	26,641	25,587	8,244
			합 계	272,981	283,002	273,415	253,300
		Package Substrate	수 출	551,794	616,807	640,033	507,108
			내 수	88,267	89,029	82,110	37,020
			합 계	640,062	705,836	722,143	544,127
		Burn-In  Board	수 출	2,810	3,428	3,405	3,288
			내 수	6,040	7,185	7,213	9,428
			합 계	8,850	10,613	10,618	12,716
		Build-up  Board	수 출	171	104	135	280
			내 수	535	632	1,235	1,142
			합 계	706	736	1,370	1,422
합 계			수 출	794,342	876,700	891,401	755,732
			내 수	128,258	123,487	116,145	55,834
			합 계	922,600	1,000,187	1,007,546	811,565

*1) 상기 매출실적의 수출금액은 로칼수출분이 포함된 금액입니다.  *2) 제3기는 종전 기준서인 K-IFRS 제1018호 및 1039호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

   (1) 판매조직
 - 판매 조직은 "II. 사업의 내용" → "2. 회사의 현황" → " 6) 조직도" 부분을  참조하시    기 바랍니다.

  
  (2) 판매경로

매출유형품목구분판매경로판매 경로별 매출액(백만원)비중(%)

제품매출	Module PCB, Package Substrate등 전제품	수출	PO접수-납품-수금(외화입금)-네고	469,789	50.9%
		로칼	Local LC접수-납품-인수증 접수-네고	324,553	35.2%
		내수	PO접수-납품-세금계산서발행-수금(현금 및 어음)	128,258	13.9%

  (3) 판매방법 및 조건
    - 수출 : 직접 수출후  90일 이내에 외화입금. 

    - 로칼 : 국내로칼 수출후 매월 10일, 30일 기준으로 원화 또는 외화 결제.
    - 내수(국내) : 거래처의 생산계획에 의거 거래처에 납품하며 매월 10일, 25일 
                        기준으로  현금  또는  어음 결제.

  (4) 판매전략

당사는 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판 전문 제조업체로 국내 외 세계적인 반도체 제조업체에게 안정적으로 제품을 공급하고 있습니다. 또한, 제조경쟁력을 바탕으로 고객사와 전략적 파트너 관계를 유지하고 있습니다.

7. 수주상황

(단위 :㎡, 천USD )

품목수주일자납기수주총액기납품액수주잔고수량금액수량금액수량금액

인쇄회로기판	20.01 ~ 20.09	-	1,380,321	918,615	1,188,833	769,551	191,488	149,063
합계			1,380,321	918,615	1,188,833	769,551	191,488	149,063

*1) 수주총액 = 2019년말 수주잔고 + 2020년 누계 수주 입니다. *2) 기납품액 : 수주총액 중 2020년 누계 납품액입니다.

 

 

8. 시장위험과 위험관리

금융상품과 관련하여 연결회사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 연결회사가 노출되어 있는 위의 위험에 대한 정보와 연결회사의 위험관리 목표,정책, 위험 평가 및 관리 절차, 그리고 자본관리에 대해 공시하고 있습니다. 추가적인 계량적 정보에 대해서는 본 재무제표 전반에 걸쳐서 공시되어 있습니다.

가. 위험관리 정책

연결회사의 위험관리 정책은 연결회사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결회사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결회사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험
신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 연결회사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권과 투자자산에서 발생합니다. 

① 매출채권

대부분의 고객들이 연결회사와 다년간 거래해 오고 있으며, 손실은 자주 발생하지 않았습니다. 또한 연결회사의 신용위험에 대한 노출은 주로 각 거래처별 특성의 영향을받습니다. 연결회사는 대금 결제 조건을 결정하기 이전에 신규 거래처에 대해 개별적으로 신용도를 검토하고 있으며, 대외 거래처의 신용도를 재평가하여 신용도를 재검토하고 있습니다. 연결회사는 매출채권과 투자자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 또한 연결회사는 신용위험을 관리하기 위하여 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 회수지연현황 및 회수대책이 보고되고 있으며 지연사유에 따라적절한 조치를 취하고 있습니다.

② 투자자산
연결회사는 우량한 신용등급을 가진 곳에만 투자를 함으로서 신용위험에의 노출을 제한하고 있습니다.

③ 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다.

- 신용위험에 대한 최대 노출정도

(단위: 천원)

구 분당분기말전기말

현금및현금성자산	10,951,238	9,739,294
매출채권 및 기타채권(유동)	75,547,214	94,665,317
매출채권 및 기타채권(비유동)	2,925,654	100,000
기타금융자산(비유동)	2,730,719	2,022,985
이행보증	1,858,036	2,278,036
합 계	94,012,861	108,805,632

 

- 대여금 및 수취채권에 대한 대손충당금의 기중 변동내역

(단위: 천원)

구 분당분기전분기유동비유동유동비유동

기초금액	2,543,881	9,994,307	2,478,292	9,994,307
대손상각비(환입)	(99,586)	-	(27,827)	-
외화환산효과	(112,928)	-	(10,670)	-
보고기간말 금액	2,331,367	9,994,307	2,439,795	9,994,307

 

 

다. 유동성위험

유동성위험이란 연결회사가 만기에 재무적인 의무를 수행하지 못할 위험을 의미하며, 유동성을 관리하는 연결회사의 방법은 가능한 한 일반적인 상황이나 압박적인 상황하에서도 받아들일 수 없는 손실이나 연결회사의 평판에 손상을 입힐 위험 없이 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.   

연결회사는 중장기 경영계획 및 단기 경영전략을 통해 현금흐름을 모니터링하고 있으며, 일반적인 예상 운영비용을 충당할 수 있는 현금을 보유하고 있습니다. 여기에는 합리적으로 예상할 수 없는 극단적인 상황으로 인한 잠재적인 효과는 포함되지 않았습니다.

연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제 현금유출액을 분석, 검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

 
라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 

1) 환위험

연결회사의 외환관리는 환율변동으로 인한 위험 최소화 및 안정적인 현금흐름 확보를 원칙으로 하며, 투기적 거래는 금지하고 있습니다. 원화 및 달러화의 적정보유 등을 통하여 환리스크를 관리하고 있으며, 분기별로 환 리스크 관리에 관한 현황을 이사회에 보고하고 있습니다.

2) 이자율위험

연결회사는 차입금의 이자율 변동 위험을 회피하기 위하여 필요시 차입금에 대해 이자율스왑을 이용하고 있습니다.

마. 자본관리

연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조를 유지하며, 주주이익의 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사는 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율과 순차입금비율 등의 재무비율을 자본관리지표로 사용하고 있습니다. 부채비율은 부채총계를 자본총계로 나누어 산출하고 있으며, 순차입금비율은 순차입금을 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 

(단위: 천원)

구 분당분기말전기말

부채비율:
부채총계	538,320,008	678,424,016
자본총계	285,515,963	161,521,978
부채비율	188.54%	420.02%
순차입금비율:
현금및현금성자산	10,951,238	9,739,294
차입금	133,768,163	312,009,109
전환사채	22,576,778	21,179,288
순차입금	145,393,703	323,449,103
순차입금비율	50.92%	200.25%

바. 공정가치

- 금융상품 종류별 장부금액 및 공정가치

(단위: 천원)

구 분당분기말전기말장부금액공정가치장부금액공정가치

상각후원가로 인식된 자산
현금및현금성자산	10,951,238	10,951,238	9,739,294	9,739,294
매출채권 및 기타채권	53,254,311	53,254,311	70,334,460	70,334,460
기타금융자산	2,568,247	2,568,247	1,836,239	1,836,239
기타포괄손익 공정가치 금융자산
기타금융자산	162,472	162,472	186,745	186,745
매출채권 및 기타채권	25,218,557	25,218,557	24,430,857	24,430,857
상각후원가로 인식된 부채
매입채무 및 기타채무	226,530,904	226,530,904	257,143,659	257,143,659
차입금	133,768,163	133,768,163	312,009,109	312,009,109
전환사채	22,576,778	22,576,778	21,179,288	21,179,288
당기손익인식 금융부채
파생상품부채	3,563,035	3,563,035	5,232,829	5,232,829

사. 금융자산과 금융부채의 상계
연결회사는 실행가능한 일괄상계약정 또는 이와 유사한 약정의 적용을 받는 인식된 금융자산 및 금융부채가 없습니다.

9. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
   "해당사항 없음"

10. 경영상의 주요계약
   "해당사항 없음"

11. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 

 (1) 연구개발 담당조직

   -조직형태 : 기업부설연구소

   -연구소는 연구개발그룹으로 TD팀, 공정개발팀으로 구성되어 있습니다. 

(단위 : 명)

구  분박  사석  사학  사전문대졸기  타계

연구전담요원	1	4	12	0	0	17
연구보조원	0	0	0	3	9	12
관리직원	0	0	0	0	1	1
계	1	4	12	3	10	30

  (2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과       목제6기 3분기제5기제4기 제3기비 고

원   재  료  비		5,595	36,659	2,611,728	59,493	-
인     건     비		1,104,584	2,498,350	2,869,989	2,979,200	-
감 가 상 각 비			-	-	-	-
위 탁 용 역 비			-	-	-	-
기             타		9,945,931	17,718,575	16,125,884	12,158,656	-
연구개발비용 계		11,056,109	20,253,583	21,607,601	15,197,348	-
회계처리	판매비와 관리비	1,195,760	2,743,650	5,641,756	3,045,846	-
	제조경비	9,860,349	17,509,933	15,965,845	12,151,502	-
	개발비(무형자산)	-	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		1.20%	2.02%	2.14%	1.9%	-

나. 연구개발 실적

 

당사의 제품 공급 형태는 주문형 생산방식이며, 보고서 제출일 현재 특허권 등의 
현황은 하기와 같습니다.

 (1) 특허 현황 

No.	유형	등록번호	등록일자	발명의 명칭
1	특허	10-0332515	2002-04-01	인쇄회로기판의 적층 공정
2	특허	10-0332516	2002-04-01	인쇄회로기판의  블라인드 비하홀 형성방법
3	특허	10-0337708	2002-05-10	인쇄회로 기판
4	특허	10-0399830	2003-09-18	인쇄회로 기판의 저항 형성방법
5	특허	10-0609647	2006-07-31	이중 이미지 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 비오씨기판의 제조방법
6	특허	10-0614437	2006-08-14	세미어디티브 공정에 의한 무도금 패턴을 갖는 반도체패키지용 인쇄회로기판의 제조방법
7	특허	10-0648916	2006-11-16	반도체 패키지용 인쇄회로기판의 윈도우 가공방법
8	특허	10-0778665	2007-11-16	박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법
9	특허	10-0819855	2008-03-31	인쇄회로기판의 제조 방법
10	특허	10-0823224	2008-04-11	마이크로 범프를 형성하는 반도체 패키지 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
11	특허	10-0866532	2008-10-28	링 형상의 도금인입선을 갖는 비오씨 반도체 패키지 기판의제조방법
12	특허	10-0869723	2008-11-14	도금인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조방법
13	특허	10-0922714	2009-10-14	솔더 레지스트 댐이 형성된 비오씨 반도체 패키지 기판 및 그 제조방법
14	특허	10-0926675	2009-11-06	보강테를 구비하는 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법
15	특허	10-0932535	2009-12-09	임베디드 저항이 포함된  인쇄회로 기판의  그제조 방법
16	특허	10-0942820	2010-02-09	도금 인입선이 없는 반도체 패키지 기판 제조 방법
17	특허	10-0956632	2010-04-29	초박형 반도체 패키지 기판, 반도체 패키지 기판의제조방법, 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조방법
18	특허	10-0964150	2010-06-09	인쇄회로 기판의 도통홀 형성 방법
19	특허	10-0964152	2010-06-09	솔리드스테이트 드라이브
20	특허	10-0980100	2010-08-30	플립칩  실장용  전극 형성 방법
21	특허	10-1004216	2010-12-20	초슬림 회로기판의  접합된 칩 내장형 인쇄회로 기판 제조방법
22	특허	10-1006063	2010-12-29	솔리드스테이트드라이브용  인쇄회로 기판
23	특허	10-1015103	2011-02-09	인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
24	특허	10-1015780	2011-02-11	미세 패턴을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
25	특허	10-1018281	2011-02-22	수동소자 내장형  인쇄회로 기판 제조 방법
26	특허	10-1019423	2011-02-25	메립형  패턴을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법
27	특허	10-1020735	2011-03-02	임베디드 캐패시터를 포함하는 인쇄회로 기판 제조 방법
28	특허	10-1028573	2011-04-04	칩스케일 패키지 및 그 제조방법
29	특허	10-1033939	2011-05-02	임베디드 BOC형 인쇄회로기판및 그 제조 방법
30	특허	10-1039049	2011-05-30	비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치
31	특허	10-1041130	2011-06-07	니켈 도금을 이용한 인쇄회로기판 제조방법
32	특허	10-1049678	2011-07-08	방열 인쇄회로기판 및 이를 제조하는 방법
33	특허	10-1061801	2011-08-29	칩 내장형 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
34	특허	10-1061792	2011-08-29	칩내장형 인쇄회로기판 및 제조방법
35	특허	10-1078665	2011-10-26	초박형 인쇄회로기판 및 제조방법
36	특허	10-1079164	2011-10-27	라우터 비트 정렬 분리 장치
37	특허	10-1081153	2011-11-01	임베디드 미세회로 기판 제조 방법
38	특허	10-1085576	2011-11-15	금속을 이용한 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
39	특허	10-1085436	2011-11-15	Release 필름을 이용한 Cavity PCB 제조 방법
40	특허	10-1088225	2011-11-23	진공 라미네이션 방식을 이용한 포토솔더레지스트 코팅 방법
41	특허	10-1093057	2011-12-06	마이크로 비아를 포함하는 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조방법
42	특허	10-1100034	2011-12-22	인터포저 일체형 인쇄회로기판 및 제조 방법
43	특허	10-1106927	2012-01-10	초박형 코어리스 플립칩 칩 스케일 패키지의 제조 방법
44	특허	10-1114260	2012-02-02	양면 금도금 공법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
45	특허	10-1138537	2012-04-13	캐리어 포일을 이용한 UTC 레이저 마스크 오픈 방법 및 이를 이용하여 제조한 인쇄회로기판
46	특허	10-1155624	2012-06-05	임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법
47	특허	10-1163987	2012-07-03	포토레지스트를 이용한 미세 범프의 SOP 형성 방법
48	특허	10-1167533	2012-07-16	인쇄회로기판 패널 및 제조 방법
49	특허	10-1180366	2012-08-31	회로기판 및 그 제조방법
50	특허	10-1197514	2012-10-30	회로기판, 반도체 패키지 및 그제조방법
51	특허	10-1212525	2012-12-10	패턴 매립형 기판 제조 방법
52	특허	10-1212526	2012-12-10	보드온칩 패키지, 이를 위한 인쇄회로기판 및 제조 방법
53	특허	10-1231579	2013-02-04	패키지 기판의 제조 방법 및 이를 적용하는 칩 패키지의 제조방법
54	특허	10-1234759	2013-02-13	단층 기판의 제조방법
55	특허	10-1235386	2013-02-14	미세 피치 범프를  구비하는 인쇄회로기판 및 제조 방법
56	특허	10-1269903	2013-05-27	다이스택 패키지 및 제조방법
57	특허	10-1280245	2013-06-25	씨엔씨의 치수 보정 장치 및 방법
58	특허	10-1302380	2013-08-27	박형인쇄회로기판 및  이의 제조 방법
59	특허	10-1311707	2013-09-10	다이스택 패키지 및 제조방법
60	특허	10-1314712	2013-09-27	비아층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
61	특허	10-1340348	2013-12-05	마스크 패턴을 이용한 칩 내장형 패키지 기판 및 그 제조방법
62	특허	10-1340349	2013-12-05	패키지 기판 및 이의 제조 방법
63	특허	10-1340350	2013-12-05	내마모성 및 고경도 단자부를 구비한 인쇄회로기판 및 그제조방법
64	특허	10-1362306	2014-02-06	인쇄회로기판의 도금층 형성 방법 및 이에 의해 형성된 패키지용 인쇄회로기판
65	특허	10-1362083	2014-02-06	이중망 타입의 전해도금장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 전해도금방법
66	특허	10-1368821	2014-02-24	임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조방법
67	특허	10-1375368	2014-03-11	미세접속 패턴층을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
68	특허	10-1384793	2014-04-07	내식성 및 내마모성이 우수한 인쇄회로기판용 단자 및 그 형성 방법
69	특허	10-1416042	2014-07-01	인쇄회로기판 및 이의 제조방법
70	특허	10-1422524	2014-07-17	미세 피치의 접속부를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
71	특허	10-1426654	2014-07-29	임베디드타입의 적층반도체 패키지 제조 방법
72	특허	10-1440327	2014-09-04	칩 내장형 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법
73	특허	10-1448529	2014-10-01	프라이머층을 이용하는 세미어디티브법을 적용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
74	특허	10-1460034	2014-11-04	캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법
75	특허	10-1500117	2015-03-02	더블 범프 타입 인쇄회로기판 제조 방법
76	특허	10-1499473	2015-03-02	인쇄회로기판의 리페어 방법
77	특허	10-1501902	2015-03-06	금속 포스트를 구비한 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
78	특허	10-1509963	2015-04-01	에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
79	특허	10-1510037	2015-04-01	구리 호일을 이용한 임베디드 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법과 그 적층 패키지
80	특허	10-1530130	2015-06-12	접속용 플러그를 부분적으로 노출시키는 솔더 레지스트층을 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법
81	특허	10-1547755	2015-08-20	금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
82	특허	10-1553474	2015-09-09	임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법 및 이를 갖는 적층 패키지
83	특허	10-1557574	2015-09-25	내장형 지지 구조물을 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
84	특허	10-1567407	2015-11-03	열경화성 솔더마스크 제거용 조성물과 이를 이용한 레지스트패턴의 형성 방법
85	특허	10-1572686	2015-11-23	초박형 인쇄회로기판과 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법
86	특허	10-1574019	2015-11-26	인쇄회로기판의 제조 방법
87	특허	10-1584780	2016-01-06	에지 보강 방식의 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
88	특허	10-1602706	2016-03-07	방열 금속이 부착된 임베디드 기판 및 그 제작 방법
89	특허	10-1603931	2016-03-10	캐리어 부재를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 제조 방법
90	특허	10-1607317	2016-03-23	임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
91	특허	10-1613526	2016-04-12	보강 프레임을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
92	특허	10-1613525	2016-04-12	피오피 타입의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
93	특허	10-1617023	2016-04-25	금속포스트를 구비하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
94	특허	10-1618663	2016-04-29	임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
95	특허	10-1630435	2016-06-08	임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
96	특허	10-1674291	2016-11-02	인쇄회로기판의 베벨 처리 방법
97	특허	10-1696705	2017-01-10	칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지
98	특허	10-1696894	2017-01-10	임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
99	특허	10-1703049	2017-01-31	내장형 캐패시터를 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
100	특허	10-1709468	2017-02-17	POP 구조용 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 이를 이용하는 소자 패키지
101	특허	10-1720516	2017-03-22	구리 범프를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법
102	특허	10-1727657	2017-04-11	박형의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
103	특허	101762896	2017-07-24	EMI 차폐 및 방열 기능을 갖는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
104	특허	101763784	2017-07-26	회로패턴을 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
105	특허	10-1766476	2017-08-02	캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
106	특허	10-1781989	2017-09-20	글라스 회로 기판 및 이의 제조 방법
107	특허	10-1807621	2017-12-05	캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
108	특허	10-1807620	2017-12-05	이중 패턴을 이용한 초미세피치 인쇄회로기판
109	특허	10-1829888	2018-02-09	텐팅법을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 제조 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판
110	특허	10-1840305	2018-03-14	반도체 패키지용 인터포저 및 그 제조 방법
111	특허	10-1842079	2018-03-20	박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
112	특허	10-1853838	2018-04-25	인쇄회로 스트립 기판 및 이의 제조 방법
113	특허	10-1869787	2018-06-15	미세 패턴 및 피치 구현을 위한 배리어층을 갖는 리드 프레임 및 그 제조 방법과, 그 반도체 패키지
114	특허	10-1877963	2018-07-06	솔더 페이스트를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
115	특허	10-1898479	2018-09-07	복수 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법
116	특허	10-1920916	2018-11-15	전도성 포스트를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
117	특허	10-1948111	2019-02-08	도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법
118	특허	10-1959864	2019-03-13	리세스 깊이 조절이 가능한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
119	특허	10-1983266	2019-05-22	인쇄 회로기판의 제조방법
120	특허	10-1985234	2019-05-28	반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
121	특허	10-1987333	2019-06-03	윈도우 프레임을 적용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
122	특허	10-2012168	2019-08-13	박형의 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
123	특허	10-2021772	2019-09-09	양면 임베디드 회로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
124	특허	10-2023729	2019-09-16	인쇄회로기판 및 그 제조 방법
125	특허	10-2023425	2019-09-16	캐리어 글래스를 이용한 회로기판 제조 방법
126	특허	10-2032306	2019-10-08	인쇄회로기판의 제조방법
127	특허	10-2055139	2019-12-06	메탈 코어 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
128	특허	10-2101712	2020-04-10	브릿지 기판을 포함하는 인쇄회로기판
129	특허	10-2101593	2020-04-10	금속 코어 기판을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 인쇄회로기판
130	특허	10-2102322	2020-04-13	3차원 회로설계 구조를 갖는 캐비티 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
131	특허	10-2160657	2020-09-22	열경화성 절연재를 이용한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
132	해외대만	제I33265호	2010-11-11	반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법
133	해외일본	4701248	2011-03-11	반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법
134	해외중국	제 ZL 2006 8 0000128.1호	2009-07-15	반도체 패키지용 인쇄회로 기판의 원도우 가공방법

 (2) 실용실안 등

No.	유형	등록번호	등록일	발명 명칭
1	실용신안	20-0469684	2013-10-23	폐비트 낙하방지가 가능한 툴 포스트 비트 케이스구조

12. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항

 가. 회사의 상표
회사가 보유하고 있는 "SIMMTECH”, "심텍” 및 이들 중 하나 이상을 포함하고 있는 상표(해당 상표에 대한 일체의 권리와 의무를 포함) 및 기타 "SIMMTECH", "심텍”과 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무는 지주회사인 ㈜심텍홀딩스가 법적/경제적 소유권자입니다. 현재 등록이나 출원이 아직 완료되지 아니한 상표로써, 회사가 사용하고 있거나 그 등록 또는 출원 절차를 진행하고 있는 "SIMMTECH", "심텍”또는 이와 유사성을 인정할 수 있는 일체의 상표 및 그에 대한 모든 권리와 의무 역시  지주회사인 ㈜심텍홀딩스가 소유권자입니다.

이에 회사는 공통브랜드에 대한 가치 제고 및 육성, 보호 활동을 종합적으로 수행하고 있으며, 경제적 사용가치가 있는 국내외 사업에 공통브랜드를 사용하고 있으며, 당사는 2015년 7월 1일부터 지주회사인 (주)심텍홀딩스와 브랜드 라이센스 계약을 체결하여 사용상의 권리와 의무를 명확히 하고, (주)심텍홀딩스에게 브랜드 사용료를 지급하고 있습니다.

 나. 환경관련 규제사항
당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

(1) 녹색경영
당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제8조 및 같은 법 시행령 제6조에 따라 국가 배출권거래제 제2차 계획기간 할당대상업체로 해당되며, 세부내역은 아래와 같습 니다.

① 녹색기업 지정
    "해당 사항 없음"

② 녹색기술 인증
    "해당 사항 없음"

 ③ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 

연 도연간 온실가스 배출량(tCO2e)연간 에너지 사용량(TJ)

2019	88,451	1,824
2018	87,964	1,815
2017	84,780	1,770
2016	84,256	1,778

주) 저탄소녹색성장기본법 제42조제5항 및 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한
법률 제8조 및 동법 시행령 제6조에 따라 '배출권거래제 제2차 계획기간(2018년~2020년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다. 

* 업체 지정기준 : 관리업체 중 최근 3년간 온실가스 배출량의 연평균 총량이 25,000 이산화탄소상당량톤(tCO₂-eq) 이상인 사업장의 해당 업체 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제10조(목표관리제의 적용 배제)에 따라 청주 사업장 명세서를 작성하여 제출하였습니다.

- 제10조(목표관리제의 적용 배제) 관리업체는 제8조제1항 및 제9조제1항에 따라 할당대상업체로 지정ㆍ고시되어 제12조제1항에 따라 배출권을 할당받은 연도부터 기본법 제42조제5항부터 제9항까지 및 제64조제1항제1호(기본법 제42조제6항ㆍ제9항만 해당한다)부터 제3호까지의 규정을 적용하지 않고 있습니다.

다. 기타 중요한 사항

       "해당 사항 없음"